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- 2023-04-22 发布于云南
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镀镍质量影响电子元件爬锡的质量影响
电子元件具有良好的焊锡性能,其镀层都必须采用镍上镀锡和镍上镀金2种工艺,不管是镀锡还是镀金,其影响爬锡质量好坏和镀镍层和镀金层的不纯物有很大的影响,本篇文章重点讨论镀层不纯物对焊锡的影响:
1镀镍的基本要求:镀镍中的有机物在电镀过程中和镍离子共沉积,这些有机物的存在更加容易导致镍层钝化,更容易导致镍层氧化,钝化的镍是很难和锡进行键合形成IMC金属;对于直接采用镀镍采用无添加剂的镍,是件好事,减少了有机物对焊锡的影响。但是镀镍不使用光亮剂的厂家非常少,因为镀镍不采用光亮剂,镀镍产品外观颜色不亮,很多客户不接受,但是使用添加剂,其添加剂的控制非常困难,很多电镀厂
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