一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置.pdfVIP

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2023-04-17 发布于四川
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一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置.pdf

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本实用新型公开一种半导体芯片分离、弯脚、整形的加工装置，包括料盒，料盒的上方设置第一气动滑台，第一气动滑台上设置气动手指；第一气动滑台的下方还设置第一连接滑道，第一连接滑道与模具内滑道连接；所述模具内滑道设置在模架内，模架内设置还设置联动板，联动板的右端与第二气动滑台连接，联动板设置多组平行且与模具内滑道垂直的定位板，定位板下方固定有定位针；分离模、弯脚模、整形模设置在定位板间；分离模、弯脚模、整形模的上模座与模具内滑道固定连接；模架内还设置推料气缸，推料气缸与第二连接滑道在同一直线上，且推料气

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771077 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122071724.3 (22)申请日 2021.08.31 (73)专利权人丹东大东线圈工程有限公司