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晶圆去边设备及去边晶圆.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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晶圆去边设备及去边晶圆.pdf

    本实用新型提供了一种晶圆去边设备及去边晶圆，其中所述晶圆去边设备包括：承载晶圆的承载装置，以及位于所述承载装置上方的紫外激光器，所述晶圆位于所述承载装置上，所述紫外激光器向所述晶圆的边缘区域发射激光，以实现所述晶圆的去边处理。本实用新型通过采用紫外激光器实现减材工艺，可以有效提升晶圆去边的工作效率和工艺良率，降低热应力和机械作用力带来暗裂或破片的风险，进而实现稳定高效的晶圆去边效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771081 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122259780.X B23K 26/362 (2014.01)

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