原创力文档- 2
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- 2023-04-17 发布于四川
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本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘和使用装置，所述使用装置包括有回型凸起、芯片本体和连接片，所述回型凸起设置在托盘上，通过设置回型凸起、扣动槽、散热槽、第二密封槽和连接片，通过在托盘上设置回型凸起，便于将半导体芯片放置在回型凸起内，通过在回型凸起上开设扣动槽，便于拆卸半导体芯片，通过开设散热槽，起到了散热的作用，通过设置连接片，连接片是一种软质塑料片薄膜制成，起到了便于拼接的作用，达到了便于使用的效果，解决了现有的半导体芯片在运输时，需要通过托盘进行运
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215771088 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202122365214.7
(22)申请日 2021.09.28
(73)专利权人 邱碧凤
地址 51
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