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一种晶圆级芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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一种晶圆级芯片封装结构.pdf

    本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构，属于半导体技术领域。晶圆级芯片封装结构及其制作工艺包括将光刻胶均匀涂布在所述第一芯片的钝化层上，经热盘软烤定型成膜，通过曝光‑显影方式，利用显影液暴露第一焊盘，然后通过物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、溅射、电镀、化学镀或者植球工艺制作得到金属凸块。塑封体设置了连接柱能有效地改善塑封体内部的应力问题。本发明结合晶圆级芯片封装与系统集成方法相结合的优势，减小封装结构的面积、降低制造成本、提高了晶圆级芯片生产的良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215771069 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122431865.1 (22)申请日 2021.10.10 (73)专利权人 深圳市德金元科技有限公司

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