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安徽大学《材料科学基础》课件-第6章金属及合金的回复与再结晶大学,本科,专科,硕士,笔记,课件,期中试卷答案,期末试卷答案,教材答案,知识点,经济法,材料科学基础,材料力学,电路,电子技术基础,高频电子线路,宏观经济学,模拟电路基础,模拟电子技术,数字电路,数字电子技术,数字信号处理,通信原理,信号与系统,化工原理,机械设计基础,机械原理,机械制图,微机原理与接口技术,C++程序设计,JAVA技术与应用,MATLAB基础与应用,计算机网络,计算机组成原理,软件工程数据结构,工程力学,工程热力学,
④相邻晶粒的位向差 位向差越大,晶粒长大速度越快,晶粒越粗大。 晶粒位向较为接近,或具有孪晶位向时,晶界能小,晶界迁移速度很小。 ⑤晶界与金属表面相交处的热蚀沟 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.4 晶粒长大 金属在高温下长时间加热时,晶界与表面相交处为达到表面张力间的平衡,将会通过表面扩散产生热蚀沟。 对薄板材料,热蚀沟对晶界的移动将产生一种约束力: 热蚀沟对晶界产生约束,阻碍晶界移动,晶粒细化。 当?很小时,tg?≈sin? = ?b / 2?s ,则: 可以推导出极限平均晶粒半径: ,a-薄板厚度, ?s -表面张力。 金属表面最简单的热蚀沟 二、晶粒的反常长大(二次再结晶Secondary Recrystallization) 在较高退火温度下,冷变形金属的再结晶晶粒不均匀不连续地迅速长大。 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.4 晶粒长大 Fe-Si箔材二次再结晶的反常晶粒 1.二次再结晶的特点 ①二次再结晶的反常晶粒是以一次再结晶后的某些特殊晶粒为基础而长大的。 ②一次再结晶后,绝大多数晶粒长大速度很慢,仅少数晶粒具有特别大的长大能力。 ③少数反常长大的晶粒与其他晶粒的尺寸悬殊后,更有利于“大呑并小”。 ④反常长大的晶粒只在局部区域出现,造成明显不均匀的晶粒尺寸。 2.二次再结晶的原理 组织中的夹杂物、第二相质点、表面热蚀沟等对晶界移动产生阻碍,但由于分布不均匀,导致少数晶粒能脱离它们的约束,获得优先长大的机会。 三、再结晶退火后的组织 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.4 晶粒长大 后被保留下来,或在再结晶过程中形成的新的织构,称为再结晶织构。 变形度越大,退火温度越高,再结晶织构越容易形成。 避免形成再结晶织构的措施: ①添加少量元素; ②适当的变形度,较低的退火温度,较短的保温时间; ③两次变形、两次退火。 工业纯铝的再结晶图 1.再结晶图(Recrystallization Diagram) 晶粒大小-变形度-退火温度三者之间构成的立体图形。 再结晶图是制订生产工艺、控制冷变形金属再结晶退火后晶粒大小的重要依据。 2.再结晶织构 冷变形金属中形成的形变织构在再结晶 第六章 金属及合金的回复与再结晶 Chapter 6 Recovery and Recrystallization of Metals and Alloys 主要内容: 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 回复 再结晶 晶粒长大 金属的热加工 安徽大学《材料科学基础》 冷变形金属在不同加热温度时 组织和性能的变化 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 第一节 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 金属经冷变形后,组织处于亚稳定状态,有自发恢复到变形前状态的倾向。但在常温下,原子扩散能力小,亚稳定状态可以维持相当长时间。加热可以增加原子扩散能力,金属将依次发生回复、再结晶和晶粒长大。与此同时,变形金属的组织与性能也发生相应的变化。 回复和再结晶的驱动力: 冷变形后保留在金属内部的畸变能,或称储存能。 一、显微组织的变化 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 轴小晶粒,并随时间的延长不断长大,直至伸长的晶粒完全转变为新的等轴晶粒为止。 3.晶粒长大阶段 再结晶过程中形成的等轴晶粒逐步相互吞并而长大,直至达到一个稳定的尺寸。 1.回复阶段 显微组织几乎没有发生变化,晶粒仍保持冷变形后的伸长状态。 2.再结晶阶段 在变形的晶粒内部开始出现新的等 冷变形金属显微组织随加热温度和时间的变化 二、储存能及内应力的变化 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 1.储存能的变化 冷变形造成的偏离平衡位置大、能量较高的原子,在加热过程中向能量较低的平衡位置迁移,使内应力得以松弛,储存能随之逐渐释放出来。 2.残余内应力的变化 在回复阶段,第一类内应力得到较为充分的消除,第二类 或第三类内应力部分得到消除。 在再结晶阶段,因冷变形造成的残余内应力得以完全消除。 冷变形金属在加热过程中能量的释放 1-纯金属;2-不纯金属;3-合金。 三、性能的变化 第六章 金属及合金的回复与再结晶-§6.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化 1.回复阶段的变化 硬度和强度略有下降,塑性和韧性略有提高,电阻率较显著地降低,应力腐蚀倾向显著减小。 回复阶段位错密度减少有限,但点缺陷数量明显降低,导致上述性能的变化。 2.再结晶阶段的变化 硬度和强度显著下降,塑性和韧性显著提高,电阻率显著地降低。 再结晶阶段位错密度下降明显,点缺陷继续减少,导致上述性能变化。
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