半导体模块击穿测试装置.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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半导体模块击穿测试装置.pdf

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本实用新型适用于半导体模块击穿测试技术领域，提供了半导体模块击穿测试装置，所述装置包括：操作台；定位架，其上转动安装有多个测试针，且多个测试针分别通过多个弹性件与定位架连接，多个所述测试针均与击穿电压测试仪连接；升降杆；以及动力组件；通过传动组件带动升降杆下降，向下的抵触件会与其下方的测试针接触并带动此测试针下降，直至与下方的半导体模块接触开始测试，翻转抵触件向上则其不与测试针接触，此测试针下方的半导体模块则不进行测试，如此快速实现对半导体模块的针对性测试，有效避免了需要工人手动拿取和放置测试针

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215833541 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202121779962.3 (22)申请日 2021.08.02 (73)专利权人徐州汉通电子科技有限公司