一种基于210大硅片组件生产的串焊机用上料装置.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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一种基于210大硅片组件生产的串焊机用上料装置.pdf

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本实用新型公开了一种基于210大硅片组件生产的串焊机用上料装置，涉及串焊机技术领域。本实用新型包括上料传送带和稳料传送带，上料传送带包括一组侧架体，一组侧架体之间设有若干第一辊体，若干第一辊体上传动连接有上料带体，上料带体前侧下部设有倾斜部，上料带体前侧上部设有竖直部，上料带体外表面两侧均设有侧沿。本实用新型通过在上料传送带上设置侧沿和支撑板能够形成若干提升腔实现电池板的提升，同时通过在上料带体前侧下部设置倾斜部，便于堆叠后电池板的移入，通过在上料带体前侧上部设置竖直部，并与稳料传送带配合，能够

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215797004 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202121912417.7 (22)申请日 2021.08.16 (73)专利权人江苏东鋆光伏科技有限公司