半导体芯片测试用弹簧探针.pdfVIP

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2023-04-18 发布于北京
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半导体芯片测试用弹簧探针.pdf

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本实用新型公开了半导体芯片测试用弹簧探针，涉及半导体检测技术领域。本实用新型包括针轴、针管和弹簧，弹簧安装在针管内表面，弹簧上表面安装有绝缘底板，绝缘底板上表面安装有连接杆。本实用新型通过安装套筒下表面安装的弹性连接板，配合卡片，在需要测试时，针轴移动，与多个弹性连接板弹性挤压接触，形成稳定的第一接触面，同时，卡片受到挤压，与针管的内壁弹性挤压接触，形成稳定的第二接触面，同时，来自针轴的电信号依次通过第一接触面和第二接触面传递至针管，另外，安装套筒与滑块的配合能够确保针轴与针管的均匀接触，提高了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215812942 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202121964643.X (22)申请日 2021.08.20 (73)专利权人山东芯恒光科技有限公司