一种晶圆裂片装置及裂片机.pdfVIP

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2023-04-19 发布于北京
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一种晶圆裂片装置及裂片机.pdf

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本实用新型属于晶圆劈裂技术领域，特别涉及一种晶圆裂片装置及裂片机，晶圆裂片装置包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；载台用于放置晶圆，横移支座安装在所述载台上，横移驱动机构安装在横移支座上，第一劈刀机构和第二劈刀机构均滑动连接在横移支座上，横移驱动机构能够带动第一劈刀机构和第二劈刀机构移动，以劈裂晶圆的不同位置。通过使用第一劈刀机构和第二劈刀机构进行晶圆的劈裂作业，扩展了可劈裂范围，第一劈刀机构和第二劈刀机构分别对晶圆的不同位置进行劈裂，对8寸以及更大尺寸的晶圆劈裂时无需

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215849006 U (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202121353990.9 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2