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本实用新型属于半导体晶圆制造领域，具体说是一种适用于多种制程的多尺寸晶圆边缘曝光装置。包括：主控制系统，以及与主控制系统连接的CCD数据采集系统、光源组以及设有可承载待曝光晶圆的三轴联动平台；CCD数据采集系统和光源组分别安装于三轴联动平台的相邻两侧；CCD数据采集系统，包括：CCD安装支架，以及设置在CCD安装支架上的发射头和接收头，发射头和接收头之间的空间为光感区，以使待曝光晶圆的边缘设于光感区内，发射头通过信号传输线与主控制系统连接，接收头内设有CCD传感器，经信号传输线与主控制系统连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215867502 U
(45)授权公告日 2022.02.18
(21)申请号 202122133271.2
(22)申请日 2021.09.06
(73)专利权人 沈阳芯源微电子设备股份有限公
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