一种用于低温场景下的单晶硅片.pdfVIP

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2023-04-19 发布于四川
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一种用于低温场景下的单晶硅片.pdf

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本实用新型公开了一种用于低温场景下的单晶硅片，涉及单晶硅片领域，包括壳体和单晶硅片本体，单晶硅片本安装在壳体的上端口，壳体的竖直侧壁上分别开设有安装凹槽，吸热板靠近安装凹槽的一侧面连接有与安装凹槽内壁相匹配的安装框，壳体的内部对应安装凹槽的位置处设有导热板，导热板的侧壁连接有导热棒，导热棒的末端贯穿壳体伸进安装凹槽内，导热板的上表面连接有导热翅片，导热翅片的上边缘与单晶硅片本体相连接。本实用新型通过在壳体的外侧安装吸热板，吸热板吸收外界光照能够使其自身发热，热量传递到壳体内便可对单晶硅片本体进行

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215871321 U (45)授权公告日 2022.02.18 (21)申请号 202122143564.9 (22)申请日 2021.09.07 (73)专利权人池州首开新材料有限公司