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一种基于半导体的高效切割加工装置.pdfVIP

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  • 2023-04-20 发布于四川
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一种基于半导体的高效切割加工装置.pdf

    本实用新型提供了一种基于半导体的高效切割加工装置，包括：架体，设置于所述架体内部的切割组件，驱动所述切割组件绕周向切割半导体的驱动机构；所述切割组件包括：转动圆环，嵌设于所述转动圆环的内壁的滑块，所述滑块朝向所述转动圆环的中心延伸设置有竖板以及设置于所述竖板外端切割刀片；所述转动圆环的内壁中央开设有供滑块周向滑动的环形滑道，所述竖板与所述切割刀片之间设有弹性装置，所述弹性装置用于调控所述切割刀片向所述转动圆环的中心移动；所述转动圆环的一侧设有用于夹持半导体的夹持装置。本实用新型所公开的，解决了半

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215903799 U (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202121471858.8 (22)申请日 2021.06.30 (73)专利权人 苏州格尼达机电有限公司

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