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本实用新型公开了一种精密加工的钢制手机壳体，其技术方案要点是：包括钢制手机壳体，所述钢制手机壳体的一侧设置有连接块；连接槽，所述连接槽开设在所述钢制手机壳体靠近所述连接块的一侧，所述连接槽的内部左右两侧分别开设有卡接槽；卡接块，所述卡接块连接在所述连接块靠近所述钢制手机壳体的一侧；安装组件，设置在所述卡接块的内部，用于便捷安装手机，使用者将手指与防滑块相贴合，通过防滑块增大使用者移动移动块的摩擦力，使使用者可以更加稳定的移动移动块，通过弹簧的作用力将两个贴合槽相互远离的两端活动卡接在卡接槽的内部
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215912144 U
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202121761484.3
(22)申请日 2021.12.03
(73)专利权人 和泰汇精密科技（南京）有限公司
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