一种散热器底板及驱动模组.pdfVIP

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  • 2023-04-20 发布于四川
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本申请公开了一种散热器底板及驱动模组,包括基板和第一散热体,所述基板的顶面上具有第一分区和第二分区,所述基板的底面上处于所述第一分区和所述第二分区的下方分别设置有多个间隔布置的所述第一散热体;所述基板的底面上处于所述第二分区的下方还设置有至少一个第二散热体;所述第二散热体包括有散热体空腔,所述第二散热体上设置有与所述散热体空腔连通的至少一个通风口。本申请公开的散热器底板及驱动模组,在第一分区后侧的第二分区等分区中布置第一散热体和第二散热体,可以更好地实现散热,降低后方的芯片的温度,利于提升对芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215912398 U (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202121242520.5 (22)申请日 2021.06.04 (73)专利权人 恒大恒驰新能源汽车研究院(上

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