超窄节距的晶圆级激光切割设备.pdfVIP

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2023-04-20 发布于北京
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超窄节距的晶圆级激光切割设备.pdf

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本实用新型涉及激光切割技术领域的超窄节距的晶圆级激光切割设备，包括机箱，机箱的顶部设有切割箱，切割箱的内部设有切割支架，机箱的顶部两侧设有滑槽，切割支架的顶端设有平移块，平移块的内部底端设有旋转电机，旋转电机的输出轴端设有转盘，转盘的底部设有激光切割头，转盘的底部设有凹槽，激光切割头的顶端还设有卡板，转盘的内部一侧固定设有电动推杆，转盘的内部另一侧设有缓冲弹簧。通过设有的切割支架，配合旋转电机、电动推杆、平移块和转盘，来实现对激光切割头的调节，大大提高激光切割头的切割范围和可操作性，使其能够根据

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215902932 U (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202121865169.5 (22)申请日 2021.08.11 (73)专利权人苏州微邦电子有限公司