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半导体加工设备.pdfVIP

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  • 2023-04-20 发布于四川
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半导体加工设备.pdf

    本申请提供了一种半导体加工设备，包括：机柜；上料装置，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括输送机构、夹持平台、焊接机构和放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。本申请的半导体加工设备采用多个焊接装置，能够是实现多种线材的连续焊接，有利于提高焊接的自动化程度，提高焊接效率；且能够减少板件的转移，有利

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215911404 U (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202121434919.3 (22)申请日 2021.06.25 (73)专利权人 深圳市恒创杰自动化科技有限公

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