一种半导体晶圆刻蚀装置.pdfVIP

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2023-04-20 发布于四川
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一种半导体晶圆刻蚀装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体晶圆刻蚀装置，涉及半导体晶圆生产加工技术领域，针对在晶圆刻蚀的涂覆光刻胶过程中，由于胶体具有一定的流动性，仅让其自然滴落到晶片表面，覆盖均匀度无法保证，容易影响晶圆光刻及刻蚀的质量的问题，现提出如下方案，其包括刻蚀箱，所述刻蚀箱的底部内壁上固定设置有步进电机，且所述步进电机的输出轴上固定连接有载晶盘，所述载晶盘的顶部开设若干个结构相同的置晶槽，所述刻蚀箱的顶部内壁上固定设置有三个结构相同的主伸缩杆，且三个所述主伸缩杆的底端均固定连接有安装块。本实用新型结构新颖，实现了对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215896323 U (45)授权公告日 2022.02.22 (21)申请号 202122018003.6 (22)申请日 2021.08.25 (73)专利权人无锡圆诺电子科技有限公司