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本实用新型公开了一种智能功率模块,包括:电路板、外壳、金属框架和封装件。电路板上设有元器件;外壳形成为环形,外壳的轴向一端与电路板连接,外壳和电路板共同限定出封装空间;金属框架的部分固定在外壳内,金属框架的位于封装空间内的一端与电路板连接;封装件填充在封装空间内以将元器件封装在电路板上。根据本实用新型的智能功率模块,通过将金属框架的部分固定在外壳内,在智能功率模块制作过程中,先将外壳与电路板连接,再将金属框架与电路板连接,最后在封装空间内填充封装件,从而省去了热固性塑封过程,使智能功率模块的绝缘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215911422 U
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202121792332.X
(22)申请日 2021.08.03
(73)专利权人 美垦半导体技术有限公司
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