一种用于半导体器件的烧结设备及烧结方法.pdfVIP

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2023-04-21 发布于四川
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一种用于半导体器件的烧结设备及烧结方法.pdf

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本发明涉及半导体器件加工设备技术领域，具体涉及一种用于半导体器件的烧结设备及烧结方法。一种用于半导体器件的烧结设备，包括：工作台，所述工作台上设有驱动结构和加热结构；压制结构，设于所述工作台上，且与所述驱动结构对应设置，所述压制结构包括夹持机构和设于所述夹持机构上的多个施力机构，多个施力机构与设于所述工作台上的多个半导体器件一一对应，所述施力机构包括压头和与所述压头连接的压力均衡组件，所述压力均衡组件包括在所述压头施力时沿施力方向发生形变的第一偏压件。本发明提供了一种工作时压力稳定，降低半导体器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113889428 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202111285623.4 F27B 5/04 (2006.01)