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用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻.pdf

    本发明公开了用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，由下列重量份原料组成：Mn3O4865‑895份、Co3O435‑45份、NiO230‑245份、SiO238‑45份、Fe2O3180‑220份、ZrO240‑60份。本发明通过采用合理配比的组合物，可以使得制备的NTC热敏电阻的电阻值一致性好，B值较高，有效防止热敏电阻长期在高温环境下老化后出现阻值漂移甚至失效的问题，延长了热敏电阻的使用寿命，同时加入一定比例的氧化锆，可以有效增加其电阻芯片的抗折强度，在获取

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113896512 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202111293488.8 C04B 41/88 (2006.01) (22

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