1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

微型LED芯片转移方法、显示背板及显示装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约2.25万字
  • 约 24页
  • 2023-04-21 发布于四川
  • 举报

微型LED芯片转移方法、显示背板及显示装置.pdf

    本发明涉及一种微型LED芯片转移方法、显示背板及显示装置。在将微型LED芯片从生长基板转移至转移基板上后，通过将转移基板与各微型LED芯片之间的粘附层部分去除，未去除部分则作为将各微型LED芯片支撑于转移基板上的支撑体，以降低粘附层对微型LED芯片的粘附强度，在从转移基板上拾取微型LED芯片时，被拾取的微型LED芯片的支撑体受拉力发生断裂，使得被拾取的微型LED芯片从转移基板上脱离，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微型LED芯片转移工艺，并提升了微型LED

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113903695 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202010642728.X (22)申请日 2020.07.06 (71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >