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- 2023-04-21 发布于四川
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本发明提供了一种食品级快响应制冷机组通用型温度传感器,包括热敏电阻、连接导线以及用于封装热敏电阻的封装壳,所述封装壳采用热塑性弹性体材质且通过低压注塑成型,所述连接导线包括第一连接导线和第二连接导线,所述第一连接导线一端伸入封装壳内与热敏电阻连接,另一端通过铜带与第二连接导线连接。该发明通过对封装壳材料的选择及利用低压注塑成型,得到食品级的封装壳,可与各类食物直接接触且注塑后封装壳硬度达70HD以上,具有长期耐震、耐酸、耐腐蚀能力,而且其体积小、响应快、控温精准、通用型强,是一种可用于各类型制冷
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113884207 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202110548778.6
(22)申请日 2021.05.20
(71)申请人 孝感华工高理电子有限公司
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