1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

集成电路装置.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.08万字
  • 约 8页
  • 2023-04-21 发布于四川
  • 举报

集成电路装置.pdf

    一种集成电路装置。所述集成电路装置包括载板、胶层以及集成电路芯片。所述胶层涂覆于所述载板之上，其中所述胶层包括铜浆，所述胶层的厚度在5‑35微米的范围，所述铜浆的粘度系数在10000‑30000cPs的范围，所述铜浆的触变指数在1.5‑3的范围。所述集成电路芯片通过所述胶层粘接于所述载板之上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215911423 U (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 202122231689.7 (22)申请日 2021.09.15 (73)专利权人 苏州日月新半导体有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >