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- 2023-04-25 发布于重庆
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晶圆测试服务产业发展调研报告
抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充,加紧32/28nm芯片生产线建设,迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发,推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。
成立国家集成电路产业发展领导小组,负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。成立咨询委员会,对产业发展的重大问题和
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