一种模拟硅麦.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种模拟硅麦,包括外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子,所述外壳上开设有入音孔,所述PCB板固定安装所述外壳内,所述硅麦模块安装于所述PCB板上且与PCB板电性连接,所述硅麦模块与所述入音孔相对设置,所述两个接线端子安装于外壳上且与所述PCB板电性连接;上述模拟硅麦,通过外壳、硅麦模块、PCB板、两个接线端子的配合设置,将两个接线端子分别与产品的PCBA板电性连接,模拟硅麦可以安装在家电或智能家居或安防产品的外壳上,通过硅麦模块获取声音信号后,通过PCB板将声音信号发送到家电或

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218888671 U (45)授权公告日 2023.04.18 (21)申请号 202223213342.0 (22)申请日 2022.12.02 (73)专利权人 湖南捷力泰科技有限公司 地址

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