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本发明公开了一种晶圆裂片装置，包括：散热模块以及与散热模块配合安装的激光准直模块，所述激光准直模块用于发出准直后的光束对晶圆进行裂片，所述散热模块用于对激光准直模块产生的热量进行散热。根据本发明的晶圆裂片装置，采用散热模块对激光准直模块进行散热，激光准直模块发射准直后的光束，行经晶圆上的划痕，能够保证对晶圆进行很好的裂片。激光准直模块的发散角小，散热模块产生的散热效果好。本发明体积小、可靠且生产效率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113894437 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202111145569.3 H01L 21/67 (2006.01)
(22)申请日 2
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