1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体模块及其制造方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.53万字
  • 约 24页
  • 2023-04-21 发布于四川
  • 举报

半导体模块及其制造方法.pdf

    本发明提供一种能够吸收热应力的半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)具有：薄膜式中介层(11)，其具有在厚度方向(C)上贯穿的多个贯穿电极；逻辑芯片，其配置在薄膜式中介层(11)的一个面侧，与贯穿电极电连接；以及RAM部(13)，其是RAM模块，配置在薄膜式中介层(11)的另一面侧，经由贯穿电极与逻辑芯片电连接。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113906561 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 201980096964.1 (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >