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本发明公开了一种PCB表面多芯片贴装设备,包括工作台,工作台上设置有输送机构,输送机构用于输送PCB板,固定架,固定架设置在工作台上端中部,固定架上安装有贴装机构,贴装机构包括第一活动臂、第二活动臂和驱动组件,驱动组件用于驱动第一活动臂和第二活动臂分别进行升降,第一活动臂和第二活动臂下端分别设置有吸附机构,用于吸附芯片并贴装在PCB板上;本发明驱动组件驱动第一活动臂和第二活动臂吸附芯片并贴装在PCB板材上,使得对PCB进行全自动贴装操作,实现对PCB板的多芯片贴装操作,贴装效率高、质量高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113905604 A
(43)申请公布日 2022.01.07
(21)申请号 202111176445.1
(22)申请日 2021.10.09
(71)申请人 康正明
地址 516
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