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引线框架.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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引线框架.pdf

    本公开涉及引线框架。该引线框架包括：切割道，具有至少一个开孔；至少两个引脚，位于切割道的两侧并与切割道连接。在本公开提供的引线框架中，通过在切割道上设置开孔，能够有效释放制程中产生的热应力，防止切割道和位于切割道两侧并与其连接的引脚受热变形，有利于提高产品良率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937085 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111076474.0 (22)申请日 2021.09.14 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司

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