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- 2023-04-22 发布于北京
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本申请提供了一种基于三维异质集成的存储器件以及存储系统,该存储器件包括易失存储芯片、非易失存储芯片、接口芯片以及存储控制器,其中,接口芯片用于与上位机通信连接,接口芯片还用于检测易失存储芯片的工作电压,在工作电压小于第一预定值的情况下,接口芯片生成第一信息;在工作电压大于第二预定值的情况下,接口芯片生成第二信息;存储控制器包括缓存一致性接口,存储控制器用于通过缓存一致性接口与接口芯片进行数据传输,存储控制器还用于在接收到第一信息的情况下,将易失存储芯片中的数据保存至非易失存储芯片,在接收到第二信
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113946290 A
(43)申请公布日 2022.01.18
(21)申请号 202111198508.3
(22)申请日 2021.10.14
(71)申请人 西安紫光国芯半导体有限公司
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