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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置及转接装置的制造方法。转接装置包括第一微波介质基板及第二微波介质基板；第一微波介质基板上设有第一金属化过孔，第一金属化过孔的一端固设有第一焊盘，第一金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，第二焊盘上固设有导电球结构；第二微波介质基板上设有第二金属化过孔，第二金属化过孔的一端固设有与导电球结构相连的第三焊盘，第二金属化过孔的另一端固设有第四焊盘。第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，第四焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937025 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111116891.3
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 中国电子科技集团公司第十三研究
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