1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种低热阻BAR条封装工艺.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.31千字
  • 约 9页
  • 2023-04-22 发布于四川
  • 举报

一种低热阻BAR条封装工艺.pdf

    本发明公开了一种低热阻BAR条封装工艺，包括以下步骤：在热沉侧面开设进出水道，在热沉上通过激光加工获得冷却水槽，同时冷却水槽两端加深与进出水道连通；通过焊接的方式在冷却水槽上焊接金属板，该金属板将冷却水槽完全覆盖；将热沉与电镀工装安装，所述电镀工装上设有电镀腔，所述金属板容纳于电镀腔中；通过电镀工装对金属板表面以及金属板和水道的连接处进行电镀形成电镀层；将电镀层进行表面平面度处理；将热沉与芯片之间叠加电阻层形成封装体；将封装体进行加热焊接，通过激光加工的方式使得冷却水槽内壁厚度大幅度减小，从而增

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113937614 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111169029.9 (22)申请日 2021.09.30 (71)申请人 温州

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >