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一种含粘弹性基体的仿生交错结构及其动力学建模方法.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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一种含粘弹性基体的仿生交错结构及其动力学建模方法.pdf

    本申请提出一种含粘弹性基体的仿生交错结构及其动力学建模方法，所述含粘弹性基体的仿生交错结构，包括多个平行布置的硬质增强体，以及粘弹性基体；所述仿生交错结构具有周期性和重复性，可由单胞结构通过镜像和阵列方式得到，所述单胞结构为整体结构的最小分析单元，包括位于顶部和底部的增强体和位于中间的基体，忽略增强体长度方向之间的基体的影响。与现有技术相比，本发明建立了含粘弹性基体的仿生交错结构动力学理论模型，通过理论分析得到其动力学分析的理论解，避免了使用传统有限元方法时的建模复杂、分析时间长的缺点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113936752 A (43)申请公布日 2022.01.14 (21)申请号 202111069204.7 (22)申请日 2021.09.13 (71)申请人 中国

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