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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开一种半导体电路,该半导体电路包括:电路基板;绝缘层,形成于所述电路基板上;电路布线层,形成于所述绝缘层上;电子元器件,设于所述电路布线层上,并与所述电路布线层电连接;封装层,用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件;引脚,一端与所述电路布线层电连接,另一端显露于所述封装层的外部;保护层,包覆于所述引脚与所述封装层的接触面上。本发明所提出的半导体电路,其在引脚的根部包覆有保护层,可将半导体电路与外部环境完全隔离,避免外界杂质通过引脚根部侵入半导体内部,起到防潮防尘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937064 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111096233.2
(22)申请日 2021.09.17
(71)申请人 广东
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