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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明提供一种应用于显示技术领域的microLED器件,本发明还涉及一种microLED器件制造方法,所述的microLED器件包括晶圆(8),晶圆(8)包含CMOS驱动电路和通孔(9),所述的晶圆(8)表面布置第一阳极层(10),第一阳极层(10)上表面布置发光单元(11),发光单元(11)为LED发光单元构成,且发光单元(11)由下到上依次为衬底(1)、N型半导体层(201)、MQW层(202)、P型半导体层(203),所述的N型半导体层(201)、MQW层(202)、P型半导体层(2
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113921556 A
(43)申请公布日 2022.01.11
(21)申请号 202111182861.2 H01L 33/38 (2010.01)
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