原创力文档- 4
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- 2023-04-22 发布于四川
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一种特殊的台阶类印制线路板的制作方法，包括如下步骤：完成产品内层高密度任意互联加工；在台阶区制作一层感光阻焊膜；将感光阻焊膜压合到内层并完成最后一层盲孔叠孔；完成外层图形制作；切割去除外层铜；锣通槽；剥除感光阻焊膜。本发明通过调整工艺，先令台阶区受到感光阻焊膜的覆盖再进行盲孔叠孔，既降低了操作难度，又使感光阻焊膜对台阶区的保护也更加彻底；通过在内外层均覆盖阻焊油墨，使内外层的阻焊区域均得到有效保护；锣出的通槽与切割的邦定PAD相切，极大地避免了邦定PAD的批锋问题；使用碱性药水去除感光阻焊膜，在
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939087 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111140599.5
(22)申请日 2021.09.28
(71)申请人 东莞康源电子有限公司
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