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- 2023-04-22 发布于北京
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本发明公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板,包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料,其中,线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料;在线路板的第一面压合遮蔽材料;对遮蔽材料进行切割,得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连接的遮蔽层;对线路板的第二面进行第二表面处理;去除连接材料以及遮蔽层。通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层,可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护,减少第二表面处理过程中药水的有机污染。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939104 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111047760.4
(22)申请日 2021.09.08
(71)申请人 东山精密新加坡有限公司
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