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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开了一种沟棒,所述的沟棒包括沟棒基体和垂直设置在沟棒基体上的若干接触体,相邻接触体与接触体之间形成沟槽,所述的沟棒基体上均布有若干下沉孔,所述的接触体插设在下沉孔内部,所述的接触体与下沉孔之间形成微小空隙,所述的微小空隙内部注有硅溶胶,所述的接触体与下沉孔内部的硅溶胶经精烧后粘结为一体。还公开了一种硅片舟及其制作方法。由此形成的沟棒支撑面上没有刀痕,实现了沟棒高精度、低粗糙度(降低崩边率)要求,提升了沟棒的生产效率,降低了沟棒的制造成本。该硅片舟,采用点接触或短线接触,减少硅片接触面积,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113937040 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111055406.6
(22)申请日 2021.09.09
(71)申请人 杭州大和热磁电子有限公司
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