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共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构.pdfVIP

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  • 2023-04-22 发布于四川
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共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构.pdf

    本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中，数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作；主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113917631 A (43)申请公布日 2022.01.11 (21)申请号 202111218807.9 (22)申请日 2021.10.20 (71)申请人 东莞立讯技术有限公司

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