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- 2023-04-23 发布于北京
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本发明公开了一种半导体镀膜设备,包括固定支撑架,所述固定支撑架的顶部固定连接有机体,所述机体的内腔底部固定连接有镀膜装置,所述镀膜装置的顶部两侧设置有电动升降气缸,所述机体的顶部两侧均设置有固定连接管,所述机体的右侧外壁中部固定连接有控制器,本发明涉及半导体技术领域。该半导体镀膜设备,保证了镀膜机构镀膜时的稳定,不易出现较大的颠簸,且对装置的工作范围进行的限制,避免了装置出现过大的移动导致卡死的现象出现,且不易影响内部工作的进行,动力箱内部的动力件能够使得夹紧机构进行角度的调节,从而使得装置能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113981406 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111111370.9
(22)申请日 2021.09.18
(71)申请人 周桑多杰
地址 51
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