一种半导体材料切割用定位夹具.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种半导体材料切割用定位夹具.pdf

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本发明属于半导体材料加工设备技术领域，特别涉及一种半导体材料切割用定位夹具，包括平台基座、导向组件、双向夹持组件、二次夹持组件、回收组件、清理组件和储存组件，所述导向组件包括面板，所述二次夹持组件包括第二夹块和第二联动块，所述第二夹块与第二联动块分别滑动连接在面板的顶端与底端，通过气缸带动第二联动块移动，使得第二导向块在第二导向槽内滑动的同时，达到第二夹块同步移动的效果，当两组第一夹块向两侧移动后，第二夹块移动到两组第一夹块之间，便于两侧的第一夹块相互靠近时，第一夹块内半导体材料的另一侧能够卡接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113977784 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111152454.7 (22)申请日 2021.09.29 (71)申请人苏州市赛立鸿智能制造有限公司