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用于管芯平铺的技术.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于四川
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用于管芯平铺的技术.pdf

    提供了用于精细节点异构芯片封装的技术。在示例中，一种制作异构芯片封装的方法可包括：使用硅桥将第一基管芯的第一侧的电端子耦合到第二基管芯的第一侧的电端子，在硅桥周围并且邻近第一基管芯和第二基管芯的第一侧形成有机衬底，以及将精细节点管芯耦合到第一基管芯或第二基管芯中的至少一个的第二侧。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113990853 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111031988.4 H01L 23/48 (2006.01)

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