高密度LED面板和高密度LED面板组装方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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高密度LED面板和高密度LED面板组装方法.pdf

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本发明属于照明光源领域，公开了一种高密度LED面板和高密度LED面板组装方法。其中，高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。每个LED芯片只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热，因此，LED芯片的散热问题得到缓解，所以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964113 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111257548.0 (22)申请日 2021.10.27 (71)申请人广州市紫霏洋电子产品有限公司