一种用于无线充屏蔽散热结构的铜箔麦拉.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种用于无线充屏蔽散热结构的铜箔麦拉.pdf

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本发明公开了一种用于无线充屏蔽散热结构的铜箔麦拉，涉及铜箔麦拉领域，包括第一金属镀层，所述第一金属镀层的底端连接有铜箔层，且铜箔层的底端连接有第二金属镀层，所述第二金属镀层的底端连接有特殊胶粘层。本发明实现了铜箔麦拉具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾24H后外观无变色，85℃85％RH条件下96H外观亦无变化，装置中的金属面具有优异、稳定的导电性能，接地电阻极小，几乎可以媲美铜箔，且金属层具有优异的散热效果，其导热系数接近400W/(m·k)，也具有优异的屏蔽效能，0～3GHz

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113993363 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202111183586.6 (22)申请日 2021.10.11 (71)申请人安徽明讯新材料科技股份有限公司