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一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于北京
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一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法.pdf

    本发明提供一种异质材料双向嵌合机械补强的摩擦焊接方法，依次包括以下步骤：S001、焊接接头的结构设计；S002、焊接夹持工装加工；S003、焊前处理；S004、摩擦焊接；S005、焊后处理。该方法通过将强度大、硬度大的硬材料的待焊接端面由中心轴向外依次加工内凹槽（11）、凸台（12）及外凹槽（13）的焊接接头结构，及将强度小、硬度小的软材料的待焊接面加工焊接凹槽（21）的焊接接头结构；实现异质材料间的“W”型的双向嵌合机械补强，焊接面积逐渐增加以改善焊接成型，促进焊接能力的提高，有效解决异质材料

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113967785 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202111387390.9 B23K 20/26 (2006.01) (22)申请日 2021.11

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