一种上锡工装及载片上锡方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种上锡工装及载片上锡方法.pdf

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本发明提供一种上锡工装及载片上锡方法，上锡工装包括：底座、压块、压板；底座端面沿长度方向设有多个凹槽，凹槽中设有用于承载锡片的卡槽；压块设于凹槽内，用于抵接载片；压板设于底座上方，压板通过销钉固定在底座上，用于对压块施加压力，压板下端面设有多个间隔均匀的限位槽，限位槽与压块上端配合；载片上锡方法包括以下步骤：制作与载片底面相同的锡片、将锡片放置在上锡工装的底座的卡槽中，将载片放置在锡片上、将已安装压块的压板对位底座上的定位销并安装到底座上、施加压力、将工装放置在真空共晶炉中、对共晶炉抽真空并继续

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113953618 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111502927.1 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人四川斯艾普电子科技有限公司