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本发明涉及半导体器件技术领域,特别涉及一种将功率器件与热沉柔性结合的结构及方法,所述功率器件的下方贴合有功率器件金属层,所述器件金属层的下方贴合有热沉,所述热沉为带孔结构的热沉,其下方贴合有热沉金属层,所述热沉金属层的下方贴合有金属膜。本发明涉及到的利用电镀工艺将功率器件与热沉结合的方法简单易行,方便可靠,另外本过程不会对器件产生影响,不会破坏材料结构特性,并且不经过传统工艺的高温过程,具有很好的工艺兼容性。本发明不需要蒸镀厚的金层,降低了生产成本。本发明提供的方法应用范围广,可适用于大功率的电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113990822 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111204490.3
(22)申请日 2021.10.15
(71)申请人 山东省科学院激光研究所
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