一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法.pdfVIP

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2023-04-23 发布于北京
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一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法.pdf

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本发明属于封装技术领域，公开了一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法，包括芯片、基板和贴装吸嘴，其中贴装吸嘴为圆柱形结构，设置于芯片的上方；芯片正面设置有至少两个凸点，芯片平行设置于贴装吸嘴和基板之间，芯片背面与贴装吸嘴直接接触，基板上设置有至少两个引脚，基板与芯片通过芯片上的凸点与基板上的引角焊接相连。本发明的一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法，能够在芯片吸取时，对芯片进行安全稳定的移动；并通过在贴装吸嘴工作面上设置倒圆角，有效避免了贴装吸嘴在吸取芯片的过层中因吸嘴面微

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964077 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111193207.1 (22)申请日 2021.10.13 (71)申请人华天科技（南京）有限公司