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芯片、晶圆封装方法及封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于四川
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芯片、晶圆封装方法及封装结构.pdf

    一种芯片、晶圆封装方法及封装结构，其中芯片封装方法包括：形成芯片，所述芯片的功能面暴露出第一焊垫，所述第一焊垫上具有第一焊料凸点；提供基板，所述基板表面具有第二焊垫；在所述基板表面形成第一钝化层，所述第一钝化层内具有若干第一开口，所述若干第一开口暴露出所述第二焊垫；将所述芯片的第一焊料凸点朝向所述第二焊垫进行焊接，并在所述芯片和所述基板之间填充底部填充胶，所述第一焊料凸点和所述第二焊垫相粘结形成焊接点，所述第一钝化层阻挡了焊料的横向溢出，从而减少了因焊料溢出而产生的不同焊接点之间的桥连，进而提高

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113972183 A (43)申请公布日 2022.01.25 (21)申请号 202111364941.X (22)申请日 2021.11.17 (71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司

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